Série M

La série M est le summum en matière de mesure d’épaisseur de placage haute performance pour les plus petites caractéristiques. L’optique poly-capillaire de la série M est plus avancée que la Séries O, focalisant le faisceau de rayons X jusqu’à 15 μm FWHM. Pour mesurer les caractéristiques à cette échelle, une caméra à grossissement 150x avec un zoom numérique encore plus élevé est incluse. Le champ de vision devient plus restreint avec un grossissement plus élevé, de sorte qu’une deuxième caméra prend une macro-image de la pièce à mesurer. Le système à double caméra permet aux opérateurs de voir la pièce entière, de cliquer sur l’image pour zoomer avec la caméra à fort taux de magnétisation et de localiser la caractéristique à mesurer.

L’étage XY programmable de haute précision peut être utilisé pour sélectionner et mesurer plusieurs points; le logiciel de reconnaissance de formes peut également le faire automatiquement. Il existe un système de cartographie 2-D qui peut être utilisé pour voir la topographie d’un revêtement sur la surface d’une pièce telle qu’une plaquette de silicium.

La configuration standard comprend l’optique de 15 μm et un détecteur SDD haute résolution pour traiter les taux de comptage les plus élevés. Une platine d’échantillonnage XY programmable est également standard. Le système optique a une distance focale proche, de sorte que les échantillons mesurés avec la série M doivent être plats.

Performance de l’application
ENEPIGNickel chimique
Je suis Aum Pdm Nim NiPμm% P
Moyenne0.0430.083.7210.20210.17
Ecart type0.00050.00090.000100.10890.29
Gamme0.00150.00300.0400.38630.9900
% RSD1.05 %1.13 %0.03 %1.07 %2.85 %


Performance de l’application

La série M XRF est la mieux adaptée aux clients ayant ces exigences :

  • De très petites pièces/caractéristiques telles que celles trouvées dans les semi-conducteurs, les connecteurs ou les PCB
  • Exigence de tester de nombreux échantillons ou emplacements par nouveau lot de matériau
  • Revêtements très fins (<100nm)
  • Temps de mesure très courts (1-5 secondes)
  • Garanti pour répondre aux normes IPC-4552A, 4553A, 4554 et 4556
  • ASTM B568, DIN 50987 et ISO 3497
  • Le désir d’améliorer les performances et l’efficacité d’un ancien XRF – et d’obtenir un généreux bonus de reprise !

Spécification de produit

Excitation aux rayons X : Optique capillaire Flex-Beam cible 50 W Mo @15 FWHM
Détecteur : Détecteur à dérive de silicium avec une résolution de 135 eV
Nombre de
couches et d’éléments 
d’analyse
:
5 couches (4 couches + base) et 10 éléments dans chaque couche avec analyse de composition jusqu’à 25 éléments simultanément
Filtres/Collimateurs :4 filtres primaires
Focales :Fixé à 0,05″ (1,27 mm)
Traitement numérique des impulsions :Analyseur multicanal numérique 4096 CH avec temps de mise en forme flexible Traitement automatique du signal, y compris la correction du temps mort et la correction du pic d’échappement
L’ordinateur :Intel, processeur CORE i5 3470 (3,2 GHz), 8 Go de mémoire DDR3, Microsoft Windows 10 Prof, équivalent 64 bits
Optique de la caméra :Résolution 1/4GA (6 mm) CMOS-1280 × 720 VGA, 250X avec double caméra ou 45X avec une seule caméra sur un écran de 381 mm (15″)
Grossissement vidéo :250X : avec double caméra 45X : avec une seule caméra sur écran 15″
Source de courant :150 W, 100-240 volts, avec une plage de fréquences de 47 Hz à 63 Hz
Environnement de travail:20 °C (68 °F) à 25 °C (77 °F) et jusqu’à 98 % d’humidité relative, sans condensation
Poids :70kg
XY standard motorisé/programmable :Dimensions de la table : 431 mm (17″) x 406 mm (16″) | 
Déplacement : 165 mm (6,5  () x 165 mm (6,5 precision) haute précision
Désormais disponible avec l’option d’étage étendu
Dimensions internes :Hauteur : 137 mm (5,4″), largeur : 310 mm (12″), profondeur : 340 mm (13″)
Dimensions extérieures :Hauteur : 500 mm (20″), Largeur : 450 mm (18″), Profondeur : 600 mm ( 24″)

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